A3508 板级底部填充胶
单组份、加热固化环氧液体填充材料
120℃快速固化
可维修
流动性好
可快速通过25µm以下的间隙
主要用于CSPBGAuBGA的装配后保护
A3549 芯片级底部填充胶
单组份加热固化环氧液体填充材料
165℃固化
低收缩
高纯度
低吸潮性
高Tg
主要用于芯片级底部填充
A3526 板级底部填充胶
单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
130℃快速固化
可维修
高可靠性
流动性好
可快速通过25µm以下的间隙
主要用于CSPBGAuBGA的装配后保护
A3505 芯片级底部填充胶
单组份加热固化环氧液体填充材料
160℃固化
高Tg
流动速度快
主要用于小间隙倒装芯片的底部填充
A3510 板级底部填充胶
单组份、低粘度、加热固化环氧液体填充材料
110℃快速固化
优异的可维修
低内应力
流动速度快
主要用于CSPBGA的封装
