低密度灌封胶是一种在电子组装领域中用于保护电子器件、提高机械强度并赋予出色电气绝缘性的材料。以下是关于低密度灌封胶的一些关键信息：
1、定义与特点：
灌封胶能有效灌封电子设备，使其免受环境影响，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。
低密度灌封胶具有轻量化特性，有助于降低产品重量，提高性能，减少材料使用和能源消耗。
低密度灌封胶通常具有优异的抗震性、耐高低温性能、电气绝缘性能，并且符合RoHS要求。
2、应用：
低密度灌封胶广泛应用于动力电池模组电芯的填充减震、缓冲、绝缘、隔热防护。
也用于其他电子元器件的灌封保护，如电源模块、电子元件、逆变器、电控、LED照明、新能源汽车动力电模块等。
例如，安工低密度灌封胶的比重为0.65±0.05，能在-40℃至200℃环境下使用。
固化前粘度为1500～2500 cps，混合比例为1:1（重量比）。
3、产品类型：
包括有机硅低密度灌封胶和聚氨酯低密度灌封胶等。
聚氨酯灌封胶具有粘结强度高、耐冷热冲击、抗震性能好的特点。
4、制备方法：
一种低密度聚氨酯灌封胶粘剂的制备方法涉及对空心玻璃微珠进行改性，以改善相容性、增加储存稳定性和粘接强度。
安工低密度灌封胶因其轻量化和高性能的特点，在电子产品及汽车电子设备上有着广泛的应用，特别是在需要减轻重量和提高性能的场合。
