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DELO德路2999替代

发布时间:2024-11-13}人气:39


1、环氧结构胶,固化后具有较高的强度和硬度,同时具备良好的耐热性和耐湿性。对于一些对胶水性能要求较高,需要承受一定的机械应力和环境考验的场合,该胶水可以替代 DELO 德路 2999。


2、双组份环氧胶水,固化后具有出色的强度和韧性,能够对多种材料进行牢固粘接。它的操作时间和固化时间相对适中,方便施工和操作。在一些对粘接强度和可靠性要求较高的应用中,如电子产品的组装、机       械零部件的粘接等,可以替代 DELO 德路 2999。


3、对于一些既需要 UV 初步固化,又需要加热后进一步固化的应用场景, 加热双固胶水具有较好的适应性。这种胶水能够在复杂的生产工艺中提供稳定的粘接性能,在某些情况下可以替代 DELO 德路 2999。


4、如果在电子设备的芯片封装、底部填充等应用场景中需要替代 DELO 德路 2999,安工底部填充胶是一个值得考虑的选择。其具有良好的流动性和填充性,能够有效保护芯片等电子元件,提高电子设备的可靠性和稳定性。


5、适用于粘接热敏感性元器件,对于一些对温度敏感的应用场景,安工的低温黑胶可以在较低的温度下固化,避免对电子元件造成热损伤。在需要低温固化的场合,该胶水可以替代 DELO 德路 2999。


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