耐高温SMT红胶过波峰焊不掉件

SMT 红胶（表面组装技术用的红胶）主要用于将表面贴装元件暂时固定在 PCB（印刷电路板）上，以方便后续的波峰焊等工艺，使元件在焊接过程中不会移位。要做到耐高温 SMT 红胶过波峰焊不掉件，可以考虑以下几个方面：

一、红胶的选择

1. 胶水特性

• 选择具有高粘结强度的红胶。粘结强度通常用剪切强度来衡量，好的红胶在高温环境下也能保持足够的剪切强度，确保元件与 PCB 板之间的牢固结合。例如，一些高质量的红胶在经过波峰焊的高温（一般波峰焊温度在 230 - 260℃左右）后，其粘结力损失较小。

• 红胶的热稳定性至关重要。它应该能够承受波峰焊过程中的快速升温、高温保持和随后的冷却过程。具有良好热稳定性的红胶在温度变化时，其化学结构不会轻易分解或变性，从而保证粘结性能。

2. 质量

• 安工有严格的质量控制体系，其产品经过大量的实验和实际生产验证，在配方上更优化，能够更好地适应波峰焊的工艺要求。

二、PCB 板的表面处理

1. 清洁度

• 在涂覆红胶之前，PCB 板表面必须清洁。任何油污、灰尘或氧化物都可能影响红胶与 PCB 板的粘结效果。可以使用专用的 PCB 清洗剂进行清洗，清洗后要确保板子完全干燥。例如，使用异丙醇等有机溶剂擦拭 PCB 表面，能够有效去除油污等杂质。

2. 表面粗糙度

• PCB 板的表面粗糙度也会影响红胶的附着力。适当的表面粗糙度可以增加红胶与 PCB 板的接触面积。一般来说，通过化学微蚀或物理打磨等方法可以调整 PCB 板的表面粗糙度。但是粗糙度也要控制在一定范围内，过粗可能会导致红胶分布不均匀，过细则无法有效增加附着力。

三、涂胶工艺

1. 涂胶量

• 合适的红胶涂覆量是保证元件固定的关键。涂胶量过少，元件在波峰焊过程中可能因为粘结力不足而脱落；涂胶量过多，一方面会造成浪费，另一方面可能会出现胶水溢出，影响其他元件或焊点。通常通过点胶设备的参数设置来控制涂胶量，例如，对于小尺寸的芯片元件，红胶的直径可以控制在芯片尺寸的 1/3 - 1/2 左右。

2. 涂胶位置

• 红胶应准确地涂覆在元件的焊盘或引脚周围。对于有多个引脚的元件，要确保每个引脚周围都有足够的红胶覆盖。例如，在贴装 QFP（四方扁平封装）元件时，红胶要均匀地涂覆在引脚与焊盘的交接处，使元件引脚能够牢固地固定在 PCB 板上。

四、固化工艺

1. 固化条件

• 红胶的固化过程对其最终的粘结性能有很大影响。固化温度和时间要根据红胶的产品说明书来设置。一般来说，固化温度在 150 - 170℃之间，固化时间在 60 - 90 秒左右。如果固化不完全，红胶的粘结强度会大打折扣，在波峰焊时容易出现掉件现象。

2. 固化环境

• 固化过程要在合适的环境中进行，避免灰尘、湿度等因素的干扰。例如，固化环境的湿度应该控制在相对较低的水平，一般建议湿度在 40% - 60% 之间，因为高湿度可能会影响红胶的固化反应，导致固化不完全。